I ka ʻenehana hōʻike uila hou, hoʻohana nui ʻia ka hōʻike LED i ka hōʻailona kikohoʻe, ke kua o ke kahua, ka hoʻonani i loko a me nā māla ʻē aʻe ma muli o kona ʻālohilohi kiʻekiʻe, wehewehe kiʻekiʻe, ola lōʻihi a me nā pono ʻē aʻe. I ke kaʻina hana o ka hōʻike LED, ʻenehana encapsulation ka loulou kī. I waena o lākou, ʻo ka ʻenehana encapsulation SMD a me ka ʻenehana encapsulation COB ʻelua encapsulation mainstream. No laila, he aha ka ʻokoʻa ma waena o lākou? E hāʻawi kēia ʻatikala iā ʻoe i kahi loiloi hohonu.
1.He aha ka SMD packaging technology, SMD packaging principle
ʻO ka pūʻolo SMD, ka inoa piha ʻo Surface Mounted Device (Surface Mounted Device), he ʻano ʻāpana uila i hoʻopili pololei ʻia i ka ʻenehana paʻi ʻili o ka papa kaapuni paʻi (PCB). ʻO kēia ʻenehana ma o ka mīkini hoʻonohonoho pololei, ka chip LED encapsulated (maʻa mau nā LED light-emitting diodes a me nā ʻāpana kaapuni pono) i kau pololei ʻia ma nā pā PCB, a laila ma o ka reflow soldering a me nā ala ʻē aʻe e ʻike ai i ka pili uila. ʻO ka ʻenehana ka mea e liʻiliʻi ai nā ʻāpana uila, ʻoi aku ka maʻalahi o ke kaumaha, a kūpono i ka hoʻolālā ʻana i nā huahana uila ʻoi aku ka paʻakikī a me ka māmā.
2. ʻO nā pono a me nā pōʻino o SMD Packaging Technology
2.1 SMD Packaging Technology Pono
(1)liʻiliʻi, kaumaha māmā:He liʻiliʻi ka nui o nā ʻāpana SMD packaging, maʻalahi e hoʻohui i ka kiʻekiʻe kiʻekiʻe, kūpono i ka hoʻolālā ʻana o nā huahana uila liʻiliʻi a māmā.
(2)maikaʻi kiʻekiʻe-frequency hiʻona:ʻO nā pine pōkole a me nā ala pili pōkole e kōkua i ka hōʻemi i ka inductance a me ke kūpaʻa, hoʻomaikaʻi i ka hana kiʻekiʻe.
(3)Maʻalahi no ka hana automated:kūpono no ka hana ʻana i ka mīkini hoʻokomo automated, hoʻomaikaʻi i ka hana hana a me ke kūpaʻa maikaʻi.
(4)ʻO ka hana wela maikaʻi:pili pololei me ka PCB ili, conducive i ka wela dissipation.
2.2 SMD Packaging Technology Ponoʻole
(1)ka mālama paʻakikī: ʻoiai ʻo ke ʻano o ka hoʻopili ʻana i ka ʻili he mea maʻalahi ka hoʻoponopono ʻana a me ka hoʻololi ʻana i nā ʻāpana, akā i ke ʻano o ka hoʻohui ʻana kiʻekiʻe, ʻoi aku ka paʻakikī o ka hoʻololi ʻana i nā ʻāpana pākahi.
(2)Wahi hoʻoheheʻe wela kaupalena:ʻO ka hapa nui ma o ka pad a me ka gel dissipation wela, lōʻihi ka hana haʻahaʻa kiʻekiʻe hiki ke alakaʻi i ka wela wela, e pili ana i ke ola lawelawe.
3. he aha ka ʻenehana hoʻopihapiha COB, ka loina hoʻopihapiha COB
ʻO ka pūʻolo COB, i ʻike ʻia ʻo Chip on Board (Chip on Board package), he kīpē ʻole i hoʻopili pololei ʻia ma ka ʻenehana hōkeo PCB. ʻO ke kaʻina kikoʻī ʻo ka pahu pahu ʻole (kino chip a me I / O terminals i ke aniani ma luna) me ka conductive a thermal adhesive i hoʻopaʻa ʻia i ka PCB, a laila ma o ka uea (e like me ka alumini a i ʻole ke kelepona gula) i ka ultrasonic, ma lalo o ka hana. ʻO ke kaomi wela, hoʻopili ʻia nā pahu I/O o ka chip a me nā pā PCB, a hoʻopaʻa hope ʻia me ka pale adhesive resin. Hoʻopau kēia encapsulation i nā ʻanuʻu encapsulation kukui kukui LED maʻamau, e ʻoi aku ka paʻakikī o ka pūʻolo.
4. ʻO nā mea maikaʻi a me nā pōʻino o kaʻenehana hoʻopili COB
4.1 ʻO nā pono ʻenehana hoʻopihapiha COB
(1) pūʻolo paʻa, liʻiliʻi:e hoʻopau i nā pine lalo, e hoʻokō i ka nui o ka pūʻolo liʻiliʻi.
(2) hana maikaʻi loa:ʻO ka uea gula e hoʻopili ana i ka chip a me ka papa kaapuni, pōkole ka mamao o ka lawe ʻana i ka hōʻailona, e hōʻemi ana i ka crosstalk a me ka inductance a me nā pilikia ʻē aʻe e hoʻomaikaʻi ai i ka hana.
(3) Hoʻopau wela maikaʻi:Hoʻopili pololei ʻia ka chip i ka PCB, a hoʻopau ʻia ka wela ma ka papa PCB holoʻokoʻa, a ua maʻalahi ka wela.
(4) Hana palekana ikaika:hoʻolālā paʻa piha, me ka wai ʻole, ka moisture-proof, dust-proof, anti-static a me nā hana pale ʻē aʻe.
(5) ʻike maka maikaʻi:ma ke ʻano he kumu kukui ili, ʻoi aku ka ʻike o ka hana kala, ʻoi aku ka maikaʻi o nā kikoʻī kikoʻī, kūpono no ka nānā ʻana i ka wā lōʻihi.
4.2 Nā hemahema o ka ʻenehana hoʻopili COB
(1) pilikia mālama:chip a me ka PCB kuʻi pololei, ʻaʻole hiki ke hoʻokaʻawale ʻokoʻa a hoʻololi paha i ka chip, kiʻekiʻe nā kumukūʻai mālama.
(2) koi hana koʻikoʻi:kiʻekiʻe loa ke kaʻina hana hoʻopihapiha o nā koi kaiapuni, ʻaʻole e ʻae i ka lepo, ka uila static a me nā mea haumia ʻē aʻe.
5. ʻO kaʻokoʻa ma waena o kaʻenehana hōʻailona SMD a me kaʻenehana hōʻailona COB
ʻO ka ʻenehana encapsulation SMD a me ka ʻenehana encapsulation COB i ke kahua o ka hōʻike LED i kēlā me kēia i kona mau hiʻohiʻona ponoʻī, ʻike ʻia ka ʻokoʻa ma waena o lākou i ka encapsulation, ka nui a me ke kaumaha, ka hana hoʻoheheʻe wela, ka maʻalahi o ka mālama ʻana a me nā hiʻohiʻona noi. Eia ka hoʻohālikelike kikoʻī a me ka nānā ʻana.
5.1 Keʻano hoʻopili
⑴SMD ʻenehana hōkeo: ʻo ka inoa piha ʻo Surface Mounted Device, ʻo ia ka ʻenehana hōkeo e kūʻai aku ai i ka chip LED i hoʻopaʻa ʻia ma ka ʻili o ka papa kaapuni paʻi (PCB) ma o ka mīkini paʻi kikoʻī. Pono kēia ʻano hana e hoʻopili mua ʻia ka chip LED e hana i kahi ʻāpana kūʻokoʻa a laila kau ʻia ma ka PCB.
⑵COB ʻenehana hoʻopili: ʻo ka inoa piha ʻo Chip on Board, kahi ʻenehana hoʻopili e kūʻai pololei ana i ka pahu pahu ma ka PCB. Hoʻopau ia i nā ʻanuʻu o nā kukui kukui LED kuʻuna, hoʻopaʻa pololei i ka pahu pahu i ka PCB me ka conductive a thermal conductive glue, a ʻike i ka pilina uila ma o ka uea metala.
5.2 Nui a me ke kaumaha
⑴SMD packaging: ʻOiai he liʻiliʻi ka nui o nā ʻāpana, ua kaupalena ʻia ko lākou nui a me ke kaumaha ma muli o ke ʻano o ka hoʻopili ʻana a me nā koi pad.
⑵COB pūʻolo: Ma muli o ka haʻalele ʻana o nā pine lalo a me ka pūpū pūʻolo, loaʻa i ka puʻupuʻu COB ka paʻa paʻa loa, e ʻoi aku ka liʻiliʻi a me ka māmā o ka pūʻolo.
5.3 Heat dissipation hana
⑴SMD packaging: Hoʻopau nui i ka wela ma o nā pads a me nā colloids, a ua kaupalena ʻia ka wahi wela. Ma lalo o ka ʻōlinolino kiʻekiʻe a me nā kūlana haʻahaʻa kiʻekiʻe, hiki ke hoʻopaʻa ʻia ka wela ma ka ʻāpana chip, e pili ana i ke ola a me ke kūpaʻa o ka hōʻike.
⑵COB pūʻolo: Hoʻopili pololei ʻia ka chip ma ka PCB a hiki ke hoʻopau ʻia ka wela ma ka papa PCB holoʻokoʻa. Hoʻomaikaʻi nui kēia hoʻolālā i ka hana hoʻoheheʻe wela o ka hōʻike a hoʻemi i ka helu hāʻule ma muli o ka wela.
5.4 ʻO ka maʻalahi o ka mālama
⑴SMD packaging: No ka mea ua kau ʻia nā ʻāpana kūʻokoʻa ma ka PCB, maʻalahi ke hoʻololi i hoʻokahi mea i ka wā mālama. He mea maikaʻi kēia i ka hōʻemi ʻana i nā kumukūʻai mālama a me ka pōkole o ka manawa mālama.
⑵COB packaging: No ka mea ua hoʻopili pololei ʻia ka chip a me ka PCB i kahi holoʻokoʻa, ʻaʻole hiki ke hoʻokaʻawale a hoʻololi paha i ka chip. Ke loaʻa ka hewa, pono e hoʻololi i ka papa PCB holoʻokoʻa a i ʻole e hoʻihoʻi i ka hale hana no ka hoʻoponopono ʻana, e hoʻonui ai i ke kumukūʻai a me ka paʻakikī o ka hoʻoponopono.
5.5 Nā hiʻohiʻona noi
⑴SMD packaging: Ma muli o kona kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me ke kumu kūʻai haʻahaʻa, hoʻohana nui ʻia ia ma ka mākeke, ʻoi aku hoʻi i nā papahana i koʻikoʻi ke kumu kūʻai a koi aku i ka ʻoluʻolu mālama kiʻekiʻe, e like me nā papa hoʻolaha waho a me nā pā TV i loko.
⑵COB packaging: Ma muli o kāna hana kiʻekiʻe a me ka pale kiʻekiʻe, ʻoi aku ka maikaʻi no nā pale hōʻike i loko o ka hale kiʻekiʻe, nā hōʻike lehulehu, nā lumi nānā a me nā hiʻohiʻona ʻē aʻe me nā koina hōʻike kiʻekiʻe a me nā kaiapuni paʻakikī. No ka laʻana, ma nā keʻena kauoha, nā studio, nā kikowaena hoʻouna nui a me nā wahi ʻē aʻe kahi e nānā ai nā limahana i ka pale no ka manawa lōʻihi, hiki i ka ʻenehana hoʻopihapiha COB ke hāʻawi i kahi ʻike ʻike maʻalahi a kūlike.
Ka hopena
Loaʻa i ka ʻenehana SMD packaging a me ka ʻenehana hoʻopihapiha COB i ko lākou pono ponoʻī a me nā hiʻohiʻona noiʻi ma ke kahua o nā pale hōʻike LED. Pono nā mea hoʻohana e kaupaona a koho e like me nā pono maoli ke koho.
Loaʻa i ka ʻenehana SMD packaging a me ka ʻenehana hoʻopihapiha COB kā lākou pono ponoʻī. Hoʻohana nui ʻia ka ʻenehana SMD packaging i ka mākeke ma muli o kona kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me ke kumu kūʻai haʻahaʻa haʻahaʻa, ʻoi aku hoʻi i nā papahana i koʻikoʻi ke kumu kūʻai a koi aku i ka ʻoluʻolu mālama kiʻekiʻe. ʻO ka ʻenehana hoʻopihapiha COB, ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, loaʻa ka hoʻokūkū ikaika i nā pale hōʻike i loko o ka hale kiʻekiʻe, nā hōʻike lehulehu, nā lumi nānā a me nā māla ʻē aʻe me kāna puʻupuʻu paʻa, ʻoi aku ka maikaʻi, ka wela wela a me ka hana pale ikaika.
Ka manawa hoʻouna: Sep-20-2024
